开关损耗更低、效率更高，增速超越SiC，GaN开始进军光储、家电市场，随着以SiC、GaN为主的宽禁带半导体材料被推出以后，因其优秀的特性，迅速在多种电力电子设备中应用。目前来看，GaN已经在快充等领域获得了显著的商业化成果，而电动汽[详情]

低功耗蓝牙/Wi-Fi/蜂窝全都有，Nordic展示前沿无线技术创新，随着科技的飞速发展，无线通信技术正逐步改变我们的工作与生活。在智能家居、智能穿戴设备等领域，为提升用户体验，无线通信技术不仅需要高质量的连接，同时低功耗和小型化也是[详情]

半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”， 自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM[详情]

中科驭数发布第三代DPU芯片K2Pro，较上一代能耗降低30%，中科驭数（北京）科技有限公司（以下简称“中科驭数”）在北京发布了关于DPU（指数据处理器芯片）的一套核心技术，包括国内首颗量产全功能DPU芯片K2Pro，以及基[详情]

加速生产数据向AI机器人转化，剖析NVIDIA机器人堆栈式资源，回顾历史上几次生产力革命，每一次都有标志性产物，带来巨大的生产效率提升。当然，也有一些生产力工具凭借自身潜能，在多次生产力革命周期里延续并得到强化，机器人就是一个力证。[详情]

中科驭数发布第三代DPU芯片K2Pro，较上一代能耗降低30%，近日，中科驭数（北京）科技有限公司（以下简称“中科驭数”）在北京发布了关于DPU（指数据处理器芯片）的一套核心技术，包括国内首颗量产全功能DPU芯片K2Pro，[详情]

苹果A18芯片NPU能力超M4！但AI手机市场强敌环伺，根据台媒的最新报道，由于苹果iPhone16系列手机将在今秋发布，随着日期临近，苹果开始调高A18处理器订单规模。供应链透露，iPhone16全系列产品有望搭载台积电第二代3[详情]

粤港联动，北斗高质量国际化发展的重要机遇，今年是香港回归27周年，也是《粤港澳大湾区发展规划纲要》公布5周年，5年来各项政策、平台不断为粤港联动增添新动能。“十四五”时期的粤港澳大湾区，被国家赋予了更重大的使命，国家“十四五”《规划纲要》提[详情]

半导体巨头：2025年碳化硅将全面升级为8英寸， 6月28日，据韩媒报道，意法半导体（ST）将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工[详情]

外资企业看好中国半导体市场，2024年以来，中国市场的韧性与活力，以及旗帜鲜明的开放态度，吸引了全球集成[详情]

5G-A和AI技术双引擎助力，产业数智能化如何推进？高通孟樸这么说，6月26日到6月28日，2024世界移动通信大会（MWC上海）盛大召开。在下午举办的GTI国际论坛上，针对5G-A时代的加速到来，AI大模型快速下沉到边缘端，两者之[详情]

8英寸SiC投产进展加速，2025年上量，闻泰科技旗下安世半导体近日宣布，计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN。与此同时，安世半导体的第一条高压D-ModeGaN晶体管和SiC二极管生产线已经在2024年6[详情]

存储芯片价格为何一涨再涨？，近日，消息称三星电子已向包括戴尔科技、慧与（HPE）在内的主要客户通报了涨价计划，准备在第三季度将其主要存储半导体、服务[详情]

从经典蓝牙到低功耗蓝牙，蓝牙音频设备将专注于双模式操作，2023年，全球蓝牙设备的出货量达到50亿台，预计到2028年将达到75亿台，五年复合年增长率为8%。蓝牙技术联盟表示，过去五年大多数蓝牙设备都采用双模式，同时支持经典蓝牙和低功[详情]

预期提前，铠侠再次加速，3DNAND准备冲击1000层，近日，铠侠再次宣布，将在2027年实现3DNAND的1000层堆叠，而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1000层的3DNAND存储器。三星也在此前表示，将在2030年实[详情]

全球最大碳化硅工厂，竟然是车企建造的？，最近比亚迪品牌及公关处总经理李云飞透露，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将会在今年下半年投产，产能规模全球第一，是第二名的十倍。比亚迪是国内最早在量产车型上使用碳化[详情]

移远通信发布两款Wi-Fi6模组新品：率先采用亚马逊ACKSDKforMatter方案实现互联互通，6月26日，在MWC上海展上，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alex[详情]

PI第二代电机驱动IC面世！新增睡眠模式，可面向1马力应用，随着技术成熟以及成本的进一步降低，BLDC电机市场持续发展。与此同时，工业类电机等产品对节能有了新的要求，且用户对家电设备使用体验的要求也在不断提升，这都让无刷直流电机必须在[详情]

万亿大模型上线！华为重磅发布盘古大模型5.0，如何助力千行百业？，华为HDC2024大会在东莞篮球中心盛大召开，华为常务董事、华为云CEO张平安正式发布了盘古大模型5.0版本。该版本在全系列、多模态、强思维三个方面进行了全面升级。[详情]

HBM之后存储器市场掀起新风暴， AI人工智能应用持续推动存储器市场前行，其中HBM（高带宽内存）是当之无愧的“宠儿”，不断吸引存储器厂商加大资本支[详情]